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  • 编纂: [ 2014/12/1 ] 文章滥觞:IDT官网
    IDT 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 明天颁布发表,推出基于其 20 Gbps RapidIO 互联 器件的超等计较和数据中心参考平台。这一平台具有一个基于 RapidIO 的背板、具有 RapidIO至PCIe 互联的计较节点、以及基于 Intel Xeon 的运算,协助 OEM 厂商快速开辟微弱、可扩大的、高能效超等计算机和数据中心。
    基于 RapidIO 的参考平台具有高扩展性且速度很快,可撑持每机架多达 48 个基于初级夹层卡 (AMC) 的计较节点,机架内背板通讯速度高达 20 Gbps。内部的基于 RapidIO 的架顶式交流还可实现分外扩大达每体系 64,000 个节点。此平台撑持用于超等计较使用的 Intel Xeon 和 Xeon Phi 级处理器,和针对具有模块化基于 AMC 计较节点的数据中心的 Intel Atom 级处理器。
    Linley Group 的初级阐发师 Jag Bolaria 暗示:“IDT 将许多基于 RapidIO 的嵌入式体系属性引入了超等计较和数据中心。这些使用致力于低落总能量负荷,同时勤奋连结庞大的及时业务。鉴于在嵌入式和无线市场获得的胜利,RapidIO 十分合适用来应对计较麋集使用的这些应战。”
    IDT 副总裁兼接口毗连部分总经理范贤志 (Sean Fan) 暗示:“停止今朝,已有超越3000 万的 RapidIO 交流端口出货,RapidIO 关于满意超等计较和数据中心使用中的多处理器对等处置需求至关重要。跟着在超等计较和数据中心中,处理器对处理器的通讯逐步增加,IDT 的 RapidIO 系列产品为客户带来他们所需的高吞吐量、低提早和高能效特性,来协助实现产物的差同化。”
    IDT 的 RapidIO交换机供给每链路 20 Gbps 的带宽、100 ns 的纵贯提早、240 Gbps 的整体非阻断交流机能、壮大的毛病容错和热插拔撑持、以及内置可靠传输。节能体系设想操纵了 RapidIO 的每 10 Gbps 数据 300 mW 特性,这是比拟其他互联的最高每瓦机能。另外,IDT 的 RapidIO至PCIe 桥供给网络接口控制器功用,在 13 x 13 mm 的封装尺寸下 20 Gbps 耗损 2 瓦,许可实现计较使用中的高密度解决方案。
    这一新平台也可用做 RapidIO 行业协会 (RTA) 向开源计较项目 (Open Compute Project)提交计较和交流参考设想的根底。参考设想可间接被数据中心和超等计较操作者利用,来创立高密度、低提早体系。4066金沙官网
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